镜面磨角法检测硅芯片上的多层薄膜

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摘要本文介绍一种可以用来剖析大规模集成电路芯片上多层薄膜分布的“镜面磨角—干涉显微镜”观测法。膜间界面比较清楚,使用国产6JA型干涉显微镜,可以拍照得到清晰的显微图象,能够以270A°的精度检测薄膜的厚度,还可以测出厚膜的平均折射率。文中给出了实验照片。

关键词 ：显微图象, 高可靠, 精度检测, 钝化膜, 镜面, 厚膜, 弯曲量, 多层薄膜, 干涉显微镜, 表面钝化

出版日期: 1983-03-28

引用本文:

曾庆城; 罗庆芳. 镜面磨角法检测硅芯片上的多层薄膜[J]. 南昌大学学报（理科版）, 1983, 7(01): 1-.

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