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| TiO2含量对倒装LED白光封装的发光性能的影响 |
| 李金玉； 谢冰； 章少华 |
| 南昌大学材料科学与工程学院； 南昌大学分析与测试中心 |
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摘要 平面封装工艺正在应用于LED闪光灯等产品的制造。针对白光LED高光效、高散热、色温一致性的要求,利用新型的倒装LED芯片,并采用荧光粉和亚微米级TiO2颗粒分离的平面封装工艺制备白光LED,研究了不同TiO2掺杂硅胶的浓度对白光LED光通量、色温、显色指数等发光性能的影响。实验结果表明,0.4wt%的TiO2掺杂浓度比无TiO2掺杂的白光LED的光通量增长约6%,随着TiO2掺杂的质量百分比的继续增加,光通量逐渐减小。当TiO2的掺杂浓度到达5wt%时,光通量比无TiO2掺杂的白光LED的光通量减小了25%。在硅胶中掺杂TiO2能有效改善白光LED侧面漏蓝光的现象。 更多还原
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| 关键词 ：
倒装LED芯片,
亚微米级TiO2掺杂硅胶,
白光LED,
光通量,
色温
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2015, Vol. 39 
