对半导体杂质沉淀无损检测的若干结果

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摘要用XCD-H红外电视测微显微镜,通过无损检测来评价半导体材料与器件工艺的质量。本文仅对材料的完整性与芯片制造工艺导致杂质沉淀的问题进行讨论。

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关键词 ：无损检测, 杂质沉淀, 红外电视显微镜

Abstract：The semiconductor material integrity and the impurity and the impurity precipitation from the wafer process are discussed by using XCD-H infrared microscope with television micrometer……one of the nondestructive inspection method.

Key words： nondestructive inspection； impurity precipitation infrared televised microscope

出版日期: 1989-06-28

引用本文:

曾庆城; 王水凤; 罗庆芳; 胡解生; 任建雄; 廖隆宣. 对半导体杂质沉淀无损检测的若干结果[J]. 南昌大学学报（理科版）, 1989, 13(02): 1-.
Zeng Qingcheng Wang Shuifeng Luo Qingfang (Department of Physics)Hu Jiesheng Ren Jiangxiong Liao Longxuan (Hengyong Optical Instruments Factory). . , 1989, 13(02): 1-.

链接本文:

http://qks.ncu.edu.cn/Jwk_xblxb/CN/ 或 http://qks.ncu.edu.cn/Jwk_xblxb/CN/Y1989/V13/I02/1