溅射气压对DC磁控溅射制备AlN薄膜的影响
赖珍荃; 邹文祥; 李海翼; 刘文兴
南昌大学物理学系;
LAI Zhen-quan,ZOU Wen-xiang,LI Hai-yi,LIU Wen-xing (Department of Physics,Nanchang University,Nanchang 330031,China)
摘要 采用DC反应磁控溅射法,在Si(111)和玻璃基底上成功的制备了AlN薄膜。研究溅射过程中溅射气压对薄膜性能的影响。结果表明:薄膜中原子比N/Al接近于1;当溅射气压低于0.6 Pa时,薄膜为非晶态;当溅射气压不低于0.6 Pa时,薄膜的XRD图中均出现了6方相的AlN(100)、(110)和弱的(002)衍射
关键词 :
透过率 ,
溅射气压 ,
AlN薄膜 ,
磁控溅射
Abstract :AlN thin films were prepared by DC magnetron reactive sputtering on Si(111) and glass substrates.The influence of sputtering pressure on AlN thin films were investigated.It is shown that the atomic ratio N/Al of the prepared AlN thin films close to 1;when
Key words :
transmission;
magnetron sputtering
AlN thin films
sputtering pressure
出版日期: 2011-02-28
引用本文:
赖珍荃; 邹文祥; 李海翼; 刘文兴. 溅射气压对DC磁控溅射制备AlN薄膜的影响[J]. 南昌大学学报(理科版), 2011, 35(01): 1-.
LAI Zhen-quan,ZOU Wen-xiang,LI Hai-yi,LIU Wen-xing (Department of Physics,Nanchang University,Nanchang 330031,China). . , 2011, 35(01): 1-.
链接本文:
http://qks.ncu.edu.cn/Jwk_xblxb/CN/ 或 http://qks.ncu.edu.cn/Jwk_xblxb/CN/Y2011/V35/I01/1
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