金刚石线锯切割晶体硅模式研究
蔡二辉; 汤斌兵; 周浪
南昌大学太阳能光伏学院；
CAI Er-hui,TANG Bin-bing,ZHOU Lang(School of Photovoltaic Engineering,Nanchang University,Nanchang 330031,China)
摘要 通过单颗金刚石刻划晶体硅实验和金刚石线锯切割晶体硅片表面形貌观察,分析研究了金刚石线锯切割晶体硅的模式。结果表明:在较大正压力下刻划时,金刚石主要以脆性模式切割晶体硅,划痕呈破碎崩坑状,在单颗金刚石刻划实验条件下可看到脆性解理条纹;而在较小的压力下,金刚石主要以
关键词 ：
切割 ,
硅 ,
金刚石线锯
Abstract ：The diamond wire saw was a promising cutting technology for silicon solar wafer production.Experiments of single diamond scoring of crystalline silicon and diamond wire saw slicing of crystalline silicon have been carried out.The micro-morphologies of the
Key words ：
diamond wire saw；
cutting
silicon
出版日期: 2011-06-28
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2011, Vol. 33 