电沉积工艺参数对铜箔性能的影响
蔡芬敏; 彭文屹; 易光斌; 何田; 杨湘杰; 黄永发; 袁智斌; 王平
南昌大学材料科学与工程学院； 南昌大学机电工程学院； 江西耶兹铜箔有限公司；
CAI Fen-min1a,PENG Wen-yi1a,YI Guang-bin1b,HE Tian1a,YANG Xiang-jie1b, HUANG Yong-fa2,YUAN Zhi-bin2,WANG Ping2 (1a.School of Materials Science and Engineering;1b.School of Mechanical and Electrical Engineering, Nanchang University,Nanchang 330031,China;2
摘要 分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇(PEG)添加剂3种工艺参数下,电沉积制备铜箔试样。利用扫描电镜(SEM)、电子万能试验机和高温拉伸机,分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响。实验结果表明:铜箔的力学性能主要取决于其组织结构;电流密度、铜离子浓度以及添加
关键词 ：
铜离子浓度 ,
铜箔 ,
聚乙二醇 ,
电流密度
Abstract ：The copper foil samples were prepared in different current density,Cu2+ concentration and polyethylene glycol(PEG) respectively.The effects of electro-deposition parameters on the mechanical properties and microstructure of copper foils were studied by us
Key words ：
polyethylene glycol；
current density
Cu2+ concentration
copper foil
出版日期: 2011-03-28
引用本文:
蔡芬敏; 彭文屹; 易光斌; 何田; 杨湘杰; 黄永发; 袁智斌; 王平. 电沉积工艺参数对铜箔性能的影响[J]. 南昌大学学报（工科版）, 2011, 33(01): 1-.
链接本文:
http://qks.ncu.edu.cn/Jwk_xbgkb/CN/ 或 http://qks.ncu.edu.cn/Jwk_xbgkb/CN/Y2011/V33/I01/1
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